Enhancing mmWave On-Chip-Antennas Using In-Package Electromagnetic Bandgap Structures
Paper i proceeding, 2021

We propose a silicon on-Chip-in-Package antenna design featuring a simulated radiation efficiency of > 70% and an S11 matching better than −10 dB in the 112–125 GHz frequency range. High radiation performance is achieved by: (i) thinning the silicon substrate down to 100 μm through wafer-level grinding; (ii) embedding the IC in-between two PCBs, one of which forms an electromagnetic bandgap structure that attenuates the EM leakage inside the silicon substrate. Furthermore, since the die-embedding concept employs the gap-waveguide packaging technology, a universal contactless waveguide interconnect is realized between the IC and the radiating gap waveguide in the package. This will also enable modular antenna designs.

on-chip antennas

Gap waveguide technology

millimeter-wave antennas

antenna-in-package

Författare

Dmitrii Kruglov

Chalmers, Elektroteknik, Kommunikation, Antenner och Optiska Nätverk

Oleg Iupikov

Chalmers, Elektroteknik, Kommunikation, Antenner och Optiska Nätverk

Marianna Ivashina

Chalmers, Elektroteknik, Kommunikation, Antenner och Optiska Nätverk

Rob Maaskant

Chalmers, Elektroteknik, Kommunikation, Antenner och Optiska Nätverk

European Microwave Conference

1527-3342 (ISSN) 1557-9581 (eISSN)

885-888
978-2-87487-063-7 (ISBN)

2021 51st European Microwave Conference (EuMC)
London, United Kingdom,

MyWave - Efficient Millimetre-Wave Communications for mobile users

Europeiska kommissionen (EU) (EC/H2020/860023), 2019-10-01 -- 2023-09-30.

Styrkeområden

Informations- och kommunikationsteknik

Ämneskategorier

Rymd- och flygteknik

Kommunikationssystem

Elektroteknik och elektronik

Inbäddad systemteknik

Annan elektroteknik och elektronik

DOI

10.23919/EuMC50147.2022.9784298

Mer information

Senast uppdaterat

2022-07-15