Characterization of Nano-Enhanced Interconnect Materials for Fine Pitch Assembly
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2014

Författare

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Soldering and Surface Mount Technology

0954-0911 (ISSN)

Styrkeområden

Nanovetenskap och nanoteknik

Ämneskategorier

Bearbetnings-, yt- och fogningsteknik

Mer information

Skapat

2017-10-07