Characterization of Nano-Enhanced Interconnect Materials for Fine Pitch Assembly
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2014

Författare

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system

Soldering and Surface Mount Technology

0954-0911 (ISSN)

Styrkeområden

Nanovetenskap och nanoteknik

Ämneskategorier

Bearbetnings-, yt- och fogningsteknik