Computational Modelling of the Anisotropic Conductive Adhesive Assembly Process
Paper i proceeding, 2001
Författare
D. C. Whalley
G. Glinsky
C.J. Bailey
Johan Liu
Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap
Proceedings of the 3rd International Symposium on Electronics Materials and Packaging
393-398
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik