Ontology for the anisotropic conductive adhesive interconnect technology for electronics packaging applications
Paper i proceeding, 2005
Författare
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Yu Wang
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
James Morris
Helge Kristiansen
Proceedings of the 7th International IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design, Packaging and Failure Analysis (HDP05)
pp156-172
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik