Low Cycle Fatigue of Sn-based Lead-free Solder joints and the analysis of fatigue life prediction uncertainty
Paper i proceeding, 2006

Författare

Cristina Andersson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap

Peng Sun

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap

Proceedings of the eight IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP´06)

19-26

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06