Development of High Temperature Stable Isotropic Conductive Adhesives
Paper i proceeding, 2008

Författare

Zhikun Zhang

Sijia Jiang

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial

Masahiro Inoue

Proceedings of the 2008 International Conference on Electronics Packaging Technology & High Density Packaging

E3-04

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-08