Reliability of ACF in Flip-Chip with Various Bump Height

C M L Wu; Johan Liu; N H Yeung

Reliability of ACF in Flip-Chip with Various Bump Height
Paper i proceeding, 2000

Författare

C M L Wu

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

N H Yeung

Proceedings of the 4th Adhesive joining and Coating Technology in Electronics Manufacturing

101-106

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se.

Meddelande

Din e-postadress

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Personuppgifter och cookies

Tillgänglighet

Citation Style Language
citeproc-js (Frank Bennett)

Chalmers bibliotek

Chalmers forskning

Chalmers examensarbeten

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE

Reliability of ACF in Flip-Chip with Various Bump Height Paper i proceeding, 2000