A General Weibull Model For Reliability Analysis Under Different Failure Criteria Application on Anisotropic Conductive Adhesive Joining Technology
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2005
Författare
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Liqiang Cao
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Min Xie
Thong-Ngee Goh
Yong Tang
IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing (TEPM)
Vol. 28 4 322-327
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik