THERMAL MODELING FOR SYSTEM-IN-A-PACKAGE BASED ON EMBEDDED CHIP STRUCTURE

Liu Chen; Lisa Ekstrand; Johan Liu

THERMAL MODELING FOR SYSTEM-IN-A-PACKAGE BASED ON EMBEDDED CHIP STRUCTURE
Paper i proceeding, 2005

Författare

Liu Chen

Lisa Ekstrand

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

Proceedings of the 5th IEEE International Conferences on Adhesives and Polymers (POLYTRONIK05)

224-227

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se.

Meddelande

Din e-postadress

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Personuppgifter och cookies

Tillgänglighet

Citation Style Language
citeproc-js (Frank Bennett)

Chalmers bibliotek

Chalmers forskning

Chalmers examensarbeten

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE

THERMAL MODELING FOR SYSTEM-IN-A-PACKAGE BASED ON EMBEDDED CHIP STRUCTURE Paper i proceeding, 2005