Multifunctional cooling and electrical interposer for RF wireless systems based on Additive Manufacturing
Research Project, 2021
– 2023
Syfte och mål: Den unika idén som tas upp i detta projekt är att integrera aktiv fluidbaserad lateral kylning i en multifunktionell metalkropp som fungerar som bärarstöd för ytmonterad RF-elektronik på ena sidan och digital styr- och strömförsörjningselektronik på andra sidan.
Metallkroppen innehåller även vertikala sammankopplingar från RF-elektroniken till elektroniken för digital styrning och strömförsörjning. Metallkroppen kommer att implementeras med användning av laserpulverbäddsfusion (LPBF) -baserad additivtillverkningsteknik. Förväntade effekter och resultat: MUCOOL väntas lösa termiska begränsningar i millimetervågs kommunikations och sensorsystem. Resultat väntas gå i produkter hos industriparterna samt resultera i ny forskning, tex om komponenters tillförlitlighet och robusthet med avseende på termisk och elektrisk prestanda. I ett bredare samhällsperspektiv så är millimetervågs-kommunikation och sensorsystem centrala möjliggörare för att lösa flera globala hållbarhetsmål, definierade i Agenda 2030, t.ex., så är artificiell intelligens (AI) beroende av effektiv kommunikation samt information från sensorer, tex radar.
Participants
Dan Kuylenstierna (contact)
Chalmers, Microtechnology and Nanoscience (MC2), Microwave Electronics
Collaborations
RISE Research Institutes of Sweden
Göteborg, Sweden
Funding
VINNOVA
Project ID: 2021-01328
Funding Chalmers participation during 2021–2023
Related Areas of Advance and Infrastructure
Sustainable development
Driving Forces