GHz Flip Chip Interconnect Experiments
Konferensbidrag (offentliggjort, men ej förlagsutgivet), 2004
thermocompression flip chip bonding
plated gold cylinders
on-die bump
III-V semiconductors
gold ball bond studs
shear tests
cross-sections
gallium aresenide
flip chip interconnections
Författare
Katarina Boustedt
Camilla Kärnfelt
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Kvantkomponentfysik
Proceedings, 9th International Symposium on Advanced Packaging Materials:Processes, Properties and Interfaces
Vol. 1 1 267-271
Ämneskategorier
Materialteknik
Elektroteknik och elektronik
ISBN
0-7803-8436-9