Method for measuring fracture toughness of wafer-bonded interfaces with high spatial resolution
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2006
Författare
Martin Bring
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Peter Enoksson
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Anke Sanz-Velasco
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Publicerad i
Journal of Micromechanics and Microengineering
0960-1317 (ISSN) 13616439 (eISSN)
Vol. 16 Nummer/häfte 6 s. 68-74 art. nr S11Kategorisering
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Annan elektroteknik och elektronik
Identifikatorer
DOI
10.1088/0960-1317/16/6/S11