A Method to Maintain Wafer Alignment Precision During Adhesive Wafer Bonding
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2003
Författare
Frank Niklaus
Peter Enoksson
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Edvard Kälvesten
Göran Stemme
Sensors and Actuators A: Physical
Vol. 107 3 273-278
Ämneskategorier
Maskinteknik
Materialteknik
Annan teknik
Elektroteknik och elektronik
Styrkeområden
Nanovetenskap och nanoteknik (SO 2010-2017, EI 2018-)
Transport
Produktion
Materialvetenskap