Användning av ett kompositmaterial som termiskt kontaktmaterial för mikroelektroniska komponenter
Patent, 2008

Inventor

Johan Liu

Chalmers, Applied Physics, Electronics Material and Systems Laboratory

Dongkai Shangguan

Johan Liu and Dongkai Shangguan

531 018

Subject Categories

Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering

More information

Latest update

10/15/2018