Användning av ett kompositmaterial som termiskt kontaktmaterial för mikroelektroniska komponenter
Patent, 2008

Uppfinnare

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial

Dongkai Shangguan

Johan Liu and Dongkai Shangguan

531 018

Ämneskategorier (SSIF 2011)

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Senast uppdaterat

2018-10-15