Användning av ett kompositmaterial som termiskt kontaktmaterial för mikroelektroniska komponenter
Patent, 2008

Uppfinnare

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Dongkai Shangguan

Organisation okänd

Johan Liu and Dongkai Shangguan

531 018

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Senast uppdaterat

2018-10-15