Flexibel additiv tillverkning av komponenter för millimeter och mikrometervågor
Forskningsprojekt , 2019 – 2022

Syfte och mål
Ökade möjligheter till flexibel produktdesign skulle innebära stora fördelar för nästa generations komponenter för millimeter och mikrometervågor. Syftet med projektet är att utveckla produkt- och tillverkningskoncept för sådana lösningar genom pulverbäddtekniker med fokus på kopparbaserade produkter. Målet är att kunna demonstrera lösningar när det gäller produktdesign för tillämpningen och utvärdera dessa genom experimentella tester. Tanken i slutändan är också att skapa en digital plattform för additiv tillverkning för den tänkta tillämpningen.

Förväntade effekter och resultat
Projektet förväntas innebära stärkt förmåga hos industrin till utveckling som kan matcha kraven för framtida produkter genom i) en digital kedja från produktmodellering via design för AM till produktrealisering, ii) demonstration av koncept där AM tillämpas för att tillverka komponenter för millimeter- och mikrometer vågor samt iii) kopparbaserade materiallösningar för pulverbäddbaserad additiv tillverkning. Genom projektet skapas ny samverkan längs värdekedjan från material till slutprodukt med stöd av riktade insatser från forskningsaktörer.

Planerat upplägg och genomförande
Projektet täcker lasersmältning i pulverbädd (laser powder bed fusion) samt bindemedelsbaserat teknik (binder jetting) som metoder för framtida framställning av komponenter för millimeter/mikrometervågor. Projekt bygger tvärvetenskaplig samverkan längs värdekedjan med Ericsson som slutanvändare, Chalmers och RISE IVF med FoU-kompetens inom AM, samt de ledande aktörerna EOS och Digital Metal. Utveckling av tillverkningstekniken länkas med utvärdering av egenskaper och produktdesign, som kopplas till funktionsmodellering för indata till utvecklingen av tekniken.

Deltagare

Lars Nyborg (kontakt)

Professor vid Chalmers, Industri- och materialvetenskap, Material och tillverkning

Samarbetspartners

RISE Research Institutes of Sweden

Göteborg, Sweden

Finansiering

VINNOVA

Projekt-id: 2019-00786
Finansierar Chalmers deltagande under 2019–2022

Mer information

Senast uppdaterat

2021-08-18