Thermal Conductivity of Electrically Conductive Adhesives Containing Fillers with Multi-modal Particle Size Distributions
Paper i proceeding, 2009

Författare

Masahiro Inoue

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

ICEP

643-648

Ämneskategorier

Materialteknik

Mer information

Skapat

2017-10-06