Thermal Conductivity of Electrically Conductive Adhesives Containing Fillers with Multi-modal Particle Size Distributions

Masahiro Inoue; Johan Liu

Thermal Conductivity of Electrically Conductive Adhesives Containing Fillers with Multi-modal Particle Size Distributions
Paper i proceeding, 2009

Författare

Masahiro Inoue

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial

Forskning Andra publikationer

ICEP

643-648

Ämneskategorier

Materialteknik

Mer information

Skapat

2017-10-06

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se.

Meddelande

Din e-postadress

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Personuppgifter och cookies

Tillgänglighet

Citation Style Language
citeproc-js (Frank Bennett)

Chalmers bibliotek

Chalmers forskning

Chalmers examensarbeten

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE

Thermal Conductivity of Electrically Conductive Adhesives Containing Fillers with Multi-modal Particle Size Distributions Paper i proceeding, 2009