Reliability of Conductive adhesives
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2005

Författare

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik

Zhimin Mo

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik

Lead-Free Solder Interconnect Reliability

Ämneskategorier (SSIF 2011)

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Senast uppdaterat

2018-12-13