Reliability of Conductive adhesives
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2005

Författare

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Zhimin Mo

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Lead-Free Solder Interconnect Reliability

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Senast uppdaterat

2018-12-13