Low temperature full wafer adhesive bonding
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2001
Författare
Frank Niklaus
Peter Enoksson
Institutionen för mikroelektronik
Edvard Kälvesten
Göran Stemme
Journal of Micromechanics and Microengineering
Vol. 11 2 100-107
Styrkeområden
Nanovetenskap och nanoteknik (SO 2010-2017, EI 2018-)
Produktion
Materialvetenskap
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Annan teknik
Kemiteknik
Elektroteknik och elektronik