Low temperature full wafer adhesive bonding
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2001

Författare

Frank Niklaus

Peter Enoksson

Institutionen för mikroelektronik

Forskning Andra publikationer

Edvard Kälvesten

Göran Stemme

Journal of Micromechanics and Microengineering

Vol. 11 2 100-107

Styrkeområden

Nanovetenskap och nanoteknik

Produktion

Materialvetenskap

Ämneskategorier

Annan teknik

Kemiteknik

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06

Feedback och support

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se eller via telefon 031-772 3744.

Om tjänsten

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Länkar

Chalmers bibliotek
Chalmers forskning
Forskningsprojekt på chalmers.se

Chalmers tekniska högskola

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE