Low temperature full wafer adhesive bonding
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2001

Författare

Frank Niklaus

Peter Enoksson

Institutionen för mikroelektronik

Edvard Kälvesten

Göran Stemme

Journal of Micromechanics and Microengineering

Vol. 11 2 100-107

Styrkeområden

Nanovetenskap och nanoteknik

Produktion

Materialvetenskap

Ämneskategorier

Annan teknik

Kemiteknik

Elektroteknik och elektronik