A Method to Maintain Wafer Alignment Precision During Adhesive Wafer Bonding
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2003

Författare

Frank Niklaus

Peter Enoksson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Forskning Andra publikationer

Edvard Kälvesten

Göran Stemme

Sensors and Actuators A: Physical

Vol. 107 3 273-278

Ämneskategorier

Maskinteknik

Materialteknik

Annan teknik

Elektroteknik och elektronik

Styrkeområden

Nanovetenskap och nanoteknik (2010-2017)

Transport

Produktion

Materialvetenskap

Mer information

Skapat

2017-10-07

Feedback och support

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se eller via telefon 031-772 3744.

Om tjänsten

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Personuppgifter och cookies

Länkar

Chalmers bibliotek
Chalmers forskning
Forskningsprojekt på chalmers.se

Chalmers tekniska högskola

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE