A Method to Maintain Wafer Alignment Precision During Adhesive Wafer Bonding
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2003

Författare

Frank Niklaus

Peter Enoksson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Edvard Kälvesten

Göran Stemme

Sensors and Actuators A: Physical

Vol. 107 3 273-278

Ämneskategorier

Maskinteknik

Materialteknik

Annan teknik

Elektroteknik och elektronik

Styrkeområden

Nanovetenskap och nanoteknik

Transport

Produktion

Materialvetenskap