Void-Free Full Wafer Adhesive Bonding
Paper i proceeding, 2000

Författare

Frank Niklaus

Peter Enoksson

Institutionen för mikroelektronik

Edvard Kälvesten

Göran Stemme

IEEE International Workshop on Micro Electromechanical Systems (MEMS2000), Miyazaki, Japan, Jan. 23-27

247-252

Ämneskategorier

Maskinteknik

Materialteknik

Annan teknik

Kemiteknik

Elektroteknik och elektronik

Styrkeområden

Nanovetenskap och nanoteknik

Produktion

Materialvetenskap

Mer information

Skapat

2017-10-07