Low temperature full wafer adhesive bonding of structured wafers
Paper i proceeding, 2000

Författare

Frank Niklaus

Helene Andersson

Peter Enoksson

Institutionen för mikroelektronik

Göran Stemme

EUROSENSORS XIV, Copenhagen, Denmark, Aug. 27-30

Styrkeområden

Nanovetenskap och nanoteknik

Produktion

Materialvetenskap

Ämneskategorier

Materialteknik

Annan teknik

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-07