Semiconductor Wafer Bonding - A Review Of Interfacial Properties And Applications
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 1992

Författare

Stefan Bengtsson

Institutionen för fasta tillståndets elektronik

Journal Of Electronic Materials

Vol. 21 8 841-862

Ämneskategorier

Annan elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-08