Packaging Technique of Highly Integrated Circuits Based on EBG Structure for +100 GHz Applications
Paper i proceeding, 2020
waveguide transition
interconnect
D-band
packaging
Författare
Ahmed Adel Hassona
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Mikrovågselektronik
Vessen Vassilev
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Mikrovågselektronik, Mikrovågselektronik
Ashraf Uz Zaman
Chalmers, Elektroteknik, Kommunikations- och antennsystem, Antennsystem
Herbert Zirath
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Mikrovågselektronik
2020 14th European Conference on Antennas and Propagation (EuCAP)
9135289
Copenhagen, Denmark,
Ämneskategorier
Övrig annan teknik
Annan fysik
Annan elektroteknik och elektronik
DOI
10.23919/EuCAP48036.2020.9135289