Carbon Nanotube Based Interconnect Material for Electronic Applications
Doktorsavhandling, 2015

Visa mer

electrical interconnect

bump

densification

electronics packaging

carbon nanotube

three dimensional integration

flexible electronics

through silicon via

transfer

Författare

Di Jiang

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial

Kategorisering

Styrkeområden

Nanovetenskap och nanoteknik (SO 2010-2017, EI 2018-)

Ämneskategorier (SSIF 2011)

Elektroteknik och elektronik

Nanoteknik

Övrigt

Examination

2016-01-15 11:00

Room Kollektorn, MC2 building, Kemivägen 9, Chalmers University of Technology

Mer information

Skapat

2017-10-08