Method for measuring fracture toughness of wafer-bonded interfaces with high spatial resolution
Paper i proceeding, 2006

Författare

Martin Bring

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Peter Enoksson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Anke Sanz-Velasco

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

proceeding of Eurosensors XX

Ämneskategorier

Annan elektroteknik och elektronik

ISBN

91-631-9280-2

Mer information

Skapat

2017-10-07