Analysis of Mechanical Strength for Flip-chip Bonding of GaAs MMIC
Paper i proceeding, 2006
Författare
Bo Zhang
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Proceedings of the eight IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP´06), Shanghai, China
Ämneskategorier
Annan materialteknik