Analysis of Mechanical Strength for Flip-chip Bonding of GaAs MMIC
Paper i proceeding, 2006

Författare

Bo Zhang

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Proceedings of the eight IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP´06), Shanghai, China

Ämneskategorier

Annan materialteknik