Evolution of intermetallic compounds in PBGA Sn-Ag-Cu solder joints during thermal cycling testing
Paper i proceeding, 2006

Författare

Peng Sun

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Proceedings of the 2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology, Shanghai, China

Ämneskategorier

Annan materialteknik

Mer information

Skapat

2017-10-06