Evolution of intermetallic compounds in PBGA Sn-Ag-Cu solder joints during thermal cycling testing
Paper i proceeding, 2006

Författare

Peng Sun

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Proceedings of the 2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology, Shanghai, China

Ämneskategorier

Annan materialteknik