Evolution of intermetallic compounds in PBGA Sn-Ag-Cu solder joints during thermal cycling testing
Paper i proceeding, 2006
Författare
Peng Sun
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Proceedings of the 2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology, Shanghai, China
Ämneskategorier
Annan materialteknik