Development of High Adhesion Nano-Thermal Interface Materials for Electronics Packaging Applications
Paper i proceeding, 2006

Författare

Tomas Aronsson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

8th IEEE International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP), December 11–14, 2006, Hong Kong

Ämneskategorier

Annan materialteknik