Development of High Adhesion Nano-Thermal Interface Materials for Electronics Packaging Applications
Paper i proceeding, 2006
Författare
Tomas Aronsson
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
8th IEEE International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP), December 11–14, 2006, Hong Kong
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Annan materialteknik