Experimental Study of Component Placement in Solder Paste
Paper i proceeding, 2004
Författare
Zoran Djurovic
Martin Dahlberg
Johan Anderson
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
6th IEEE-CPMT Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure analysis
pp 185-194
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik