Experimental Study of Component Placement in Solder Paste
Paper i proceeding, 2004

Författare

Zoran Djurovic

Martin Dahlberg

Johan Anderson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

6th IEEE-CPMT Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure analysis

pp 185-194

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik