Reliability aspects of electronics packaging technology using anisotropic conductive adhesives
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2007

Författare

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap

Liqiang Cao

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap

Journal of Shanghai University (English Edition)

Vol. 11 1-16

Ämneskategorier

Annan elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06