Submicron bond alignment accuracy using through-wafer holes
Paper i proceeding, 2007

Författare

Martin Bring

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Peter Enoksson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Proceedings of Micromechanics Europe Workshop, MME´07

Ämneskategorier

Annan elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06