Submicron bond alignment accuracy using through-wafer holes

Martin Bring; Peter Enoksson

Submicron bond alignment accuracy using through-wafer holes
Paper i proceeding, 2007

Författare

Martin Bring

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

Peter Enoksson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

Proceedings of Micromechanics Europe Workshop, MME´07

Ämneskategorier

Annan elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se.

Meddelande

Din e-postadress

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Personuppgifter och cookies

Tillgänglighet

Citation Style Language
citeproc-js (Frank Bennett)

Chalmers bibliotek

Chalmers forskning

Chalmers examensarbeten

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE

Submicron bond alignment accuracy using through-wafer holes Paper i proceeding, 2007