Method for measuring fracture toughness of wafer-bonded interfaces with high spatial resolution
Paper i proceeding, 2006

Författare

Martin Bring

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Peter Enoksson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Proceedings of Micro Structure Workshop 2006

Ämneskategorier

Annan elektroteknik och elektronik