Method for measuring fracture toughness of wafer-bonded interfaces with high spatial resolution
Paper i proceeding, 2006

Författare

Martin Bring

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Peter Enoksson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Proceedings of Micro Structure Workshop 2006

Ämneskategorier

Annan elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-08