Method for measuring fracture toughness of wafer-bonded interfaces with high spatial resolution
Paper i proceeding, 2006

Författare

Martin Bring

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

Peter Enoksson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

Proceedings of Micro Structure Workshop 2006

Ämneskategorier

Annan elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-08

Feedback och support

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se.

Om tjänsten

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Personuppgifter och cookies

Tillgänglighet

Citation Style Language
citeproc-js (Frank Bennett)

Länkar

Chalmers bibliotek
Chalmers forskning
Chalmers examensarbeten

Chalmers tekniska högskola

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE