RF Performance of Flip Chip ACA Joints for CPW Transmission Lines
Paper i proceeding, 2008

Författare

Xu Wang

Xia Zhang

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Yan Zhang

Proceedings of the 2nd Electronics Systemintegration Technology Conference

501-506

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06