Low temperature full wafer adhesive bonding of structured wafers
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2001

Författare

Frank Niklaus

Helene Andersson

Peter Enoksson

Institutionen för mikroelektronik

Göran Stemme

Sensors and Actuators A

Vol. 92 235-241

Styrkeområden

Nanovetenskap och nanoteknik (SO 2010-2017, EI 2018-)

Produktion

Materialvetenskap

Ämneskategorier

Materialteknik

Annan teknik

Övrig annan teknik

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-07