Optimized cleaning processes for silicon wafer bonding
Paper i proceeding, 1996

The use of SPFM (H2SO4-H2O2-HF) at low HF concentrations (10-1000 ppm) has been investigated as a pre-cleaning procedure for silicon direct bonding. This cleaning procedure can be tuned to simultaneously give hydrophilic surface properties, ensuring good bondability, and excellent electric properties, crucial for the application of direct bonding in device applications

integrated circuit reliability

integrated circuit measurement

surface contamination

integrated circuit testing

optimisation

silicon

wafer bonding

elemental semiconductors

surface cleaning

integrated circuit yield

Författare

Karin Ljungberg

Stefan Bengtsson

Institutionen för fasta tillståndets elektronik

Forskning Andra publikationer

Proceedings of the Third International Symposium on Ultra Clean Processing of Silicon Surfaces. UCPSS '96

123-

Ämneskategorier

Annan elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-07

Feedback och support

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se.

Om tjänsten

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Personuppgifter och cookies

Tillgänglighet

Citation Style Language
citeproc-js (Frank Bennett)

Länkar

Chalmers bibliotek
Chalmers forskning
Chalmers examensarbeten

Chalmers tekniska högskola

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE