Development of Carbon Nanotube Bumps for Ultra Fine Pitch Flip Chip Interconnection
Paper i proceeding, 2006

Författare

Teng Wang

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik

Proceedings of the 1st IEEE CPMT Electronics Systemintegration Technology Conference (ESTC2006), September 5-7, 2006, Dresden, Germany

Ämneskategorier

Annan materialteknik

Mer information

Skapat

2017-10-07