Reliability Modeling and Simulation of Anisotropic Conductive Adhesive Flip-Chip Bonding Assembly using Global/Local FEM Approach
Paper i proceeding, 2004
Författare
Zhimin Mo
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Proc. of 6th Internal Conference on Electronic Materials & Packaging (EMAP 2004)
Vol. December pp 66-71
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik