The Comparison studies on growth kinetic of IMC of Cu/Sn3.0Ag0.5Cu (Sn0.4Co0.7Cu) joints during isothermal aging and their tensile strengths
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2008

Författare

Guo-Kui Ju

Xi-cheng Wei

Peng Sun

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial

Forskning Andra publikationer

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial

Forskning Andra publikationer

Soldering and Surface Mount Technology

0954-0911 (ISSN) 17586836 (eISSN)

Vol. 20 3 4-10

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Senast uppdaterat

2020-09-07

Feedback och support

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se.

Om tjänsten

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Personuppgifter och cookies

Tillgänglighet

Citation Style Language
citeproc-js (Frank Bennett)

Länkar

Chalmers bibliotek
Chalmers forskning
Chalmers examensarbeten

Chalmers tekniska högskola

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE