Behaviour and Properties of Conductive Particles for Anisotropic Conductive Adhesive
Paper i proceeding, 2002
Författare
Helge Kristiansen
Johan Liu
Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap
The Fifth International IEEE Symposium on High Density Packaging and Component Failure Analysis in Electronics Manufacturing (HDP´02)
111-114
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik