Analysis of Mechanical Strength for Flip-chip Bonding of GaAs MMIC
Paper i proceeding, 2006
Författare
Bo Zhang
Vignesh Murugesan
Niklas Billström
Patrik Stenquist
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
Proceedings of the eight IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP´06)
325-328
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik