Högdensitets AI-infrastuktur för 6G system
Forskningsprojekt, 2025
– 2028
Projektet syftar till att adressera kylningsproblem i stora datacenter och har tydligt fokus på hållbarhet och energieffektivisering.
Deltagare
Johan Liu (kontakt)
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial
Samarbetspartners
ABB
Zurich, Switzerland
APR Technologies AB
Enköping, Sweden
Enoc System AB
Anderstorp, Sweden
Ericsson AB
Stockholm, Sweden
Hitachi
Tokyo, Japan
Luleå tekniska universitet
Luleå, Sweden
Perstorp AB
Malmö, Sweden
RISE Research Institutes of Sweden
Göteborg, Sweden
SHT Smart High-Tech
Göteborg, Sweden
Finansiering
VINNOVA
Projekt-id: 2025-01032
Finansierar Chalmers deltagande under 2025–2028
Relaterade styrkeområden och infrastruktur
Informations- och kommunikationsteknik
Styrkeområden