Högdissipativa mikrovätskekylda elektronikförpackningar

Forskningsprojekt, 2018 – 2019

Ett koncept för en effektiv direkt kylning av värme-genererande elektronik på chipnivå har analyserats. Lösningen bygger på APR Technologies unika kylsystem med miniatyriserade pumpar och erbjuder förhöjd designfrihet och prestanda. Kostnadseffektiv tillverkning har undersökts. Möjligheter att förhöja värmeöverföringen med hjälp av grafen-baserade skikt har utvärderats. Tre målapplikationer och motsvarande kravställningar har identifierats och tre globala slutanvändare inkluderats. IP landskapet har utvärderats och en FoI projektansökan insänts.

En grundlig översyn av möjliga teknologier tillgängliga för chip scale kylning har gjorts. Ett projektförslag för efterföljande FoI/demonstrator projekt har framtagits. Ett antal potentiella kunder har kontaktats. Tre globala industriföretag vill ingå som part i efterföljande projekt. En grundlig IP undersökning har genomförts. Utrymme att agera har konstaterats. Ett antal intressanta 2D material har identifierats, bl a grafen/TIM skikt, grafen skum och grafen sprayade skikt. Strategin är att välja nära-kommersiella produkter.