Högpresterande bygsättningsteknologi för 5G och framtida mobilkommunikation

Forskningsprojekt, 2019 – 2020

Syfte och mål: Syftet med denna förstudie är att undersöka och utveckla en ny typ av koppar-grafen komposit med enastående termisk egenskap, samtidigt som motsvarande mekanisk egendom som Cu behålls. Denna typ av komposit kan användas som en metallkärna inbäddad i kretskortet. Uppmärksamheten kommer att läggas på teknikutvecklingen av grafen-copper kopparkomposit med väl inriktad mikrostruktur. Samtidigt kommer kortdesignen att optimeras och innovativa uppbyggnadskoncept tillämpas. Förväntade effekter och resultat: Vi vill uppnå grafen / kopparkompositbelagda strukturer med en värmeledningsförmåga i 800 till 1000 W / mK (två gånger högre än koppar) vilket leder till en utvidgad kapacitet för förbättring av elektroniksystemet. Alla tillvägagångssätt för avancerade termiska hanteringslösningar kommer att presenteras på kort nivå, och dessa lösningar minskar inte bara den termiska vägen som leder från högeffektkomponenten genom kortet till kylflänsen, utan har också en inverkan på den mekaniska miniatyriseringen av hela systemet. Upplägg och genomförande: Detta projekt är ett åtta månaders förstudieprojekt. Chalmers ska leda arbetet och göra den materiella karakteriseringen. Ericsson ska tillhandahålla specifikationen och göra ny design. SHT kommer att producera grafenmaterial. RISE kommer att utföra tillförlitlighetstest. Ericsson bidrar med kravspecifikation och simulering. Det finns tre sammanhängande arbetspaket som fokuserar på olika aspekter av det övergripande problemet: specifikation och kortdesign, materialbearbetning och karakterisering, PCB-systemets preliminära utvärdering och resultatanalys.