Nanoparticles of SnAgCu lead-free solder alloy with an equivalent melting temperature of SnPb solder alloy
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2009

Författare

Yulai Gao

Changdong Zou

Qijie Zhai

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Evgeny Zhuravlev

Christoph Schick

Journal of Alloys and Compounds

0925-8388 (ISSN)

Vol. 484 1-2 777-781

Ämneskategorier

Materialteknik