Nanoparticles of SnAgCu lead-free solder alloy with an equivalent melting temperature of SnPb solder alloy
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2009
Författare
Yulai Gao
Changdong Zou
Bin Yang
Qijie Zhai
Johan Liu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Evgeny Zhuravlev
Christoph Schick
Journal of Alloys and Compounds
0925-8388 (ISSN)
Vol. 484 1-2 777-781Ämneskategorier
Materialteknik