A General Weibull Model For Reliability Analysis Under Different Failure Criteria –Application on Anisotropic Conductive Adhesive Joining Technology
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2005

Författare

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Liqiang Cao

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Min Xie

Thong-Ngee Goh

Yong Tang

IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing (TEPM)

Vol. 28 4 322-327

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-08