Reliability study for high temperature stable conductive adhesives
Konferensbidrag (offentliggjort, men ej förlagsutgivet), 2010
Contact resistance
Isotropic conductive adhesives
Humidity
Författare
W. Tao
Shanghai University
Si Chen
SMIT Ltd. Co.
Shanghai University
Pär Berggren
SHT Smart High-Tech
Johan Liu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system
2010 International Symposium on Advanced Packaging Materials: Microtech, APM '10
74-77
978-142446756-3 (ISBN)
Ämneskategorier
Fysik
Annan materialteknik
Styrkeområden
Materialvetenskap
DOI
10.1109/ISAPM.2010.5441378
ISBN
978-142446756-3