Thermal Conductivity in the Vertical Direction of Heat-Resistant Epoxy Based Conductive Adhesives with Multimodal Filler Size Distributions
Konferensbidrag (offentliggjort, men ej förlagsutgivet), 2010

Författare

Masahiro Inoue

H Muta

S Yamanaka

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

IEEE CPMT Electronics System Integration Conference (ESTC)

Ämneskategorier

Annan materialteknik

Styrkeområden

Materialvetenskap

Mer information

Skapat

2017-10-07