Numerical study of thermal transfer between adhesive and CNTs
Paper i proceeding, 2011

Författare

Yan Zhang

Shun Wang

Zhili Hu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system

Proceedings of the International Conference on Electronics Packaging (ICEP), Japan, Nara 2011 April 13-15

133 - 137

Styrkeområden

Nanovetenskap och nanoteknik

Materialvetenskap

Ämneskategorier

Materialteknik

Annan elektroteknik och elektronik