Numerical study of thermal transfer between adhesive and CNTs
Paper i proceeding, 2011

Författare

Yan Zhang

Shun Wang

Zhili Hu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Proceedings of the International Conference on Electronics Packaging (ICEP), Japan, Nara 2011 April 13-15

133 - 137

Styrkeområden

Nanovetenskap och nanoteknik (2010-2017)

Materialvetenskap

Ämneskategorier

Materialteknik

Annan elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-07