Numerical study of thermal transfer between adhesive and CNTs
Paper i proceeding, 2011

Författare

Yan Zhang

Shun Wang

Zhili Hu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial

Publicerad i

Proceedings of the International Conference on Electronics Packaging (ICEP), Japan, Nara 2011 April 13-15

s. 133 - 137

Kategorisering

Styrkeområden

Nanovetenskap och nanoteknik

Materialvetenskap

Ämneskategorier (SSIF 2011)

Materialteknik

Annan elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-07