Numerical study of thermal transfer between adhesive and CNTs
Paper i proceeding, 2011
Författare
Yan Zhang
Shun Wang
Zhili Hu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Johan Liu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Publicerad i
Proceedings of the International Conference on Electronics Packaging (ICEP), Japan, Nara 2011 April 13-15
s. 133 - 137
Kategorisering
Styrkeområden
Nanovetenskap och nanoteknik
Materialvetenskap
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Materialteknik
Annan elektroteknik och elektronik