Numerical study of thermal transfer between adhesive and CNTs
Paper i proceeding, 2011
Författare
Yan Zhang
Shun Wang
Zhili Hu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Johan Liu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Proceedings of the International Conference on Electronics Packaging (ICEP), Japan, Nara 2011 April 13-15
133 - 137
Styrkeområden
Nanovetenskap och nanoteknik
Materialvetenskap
Ämneskategorier
Materialteknik
Annan elektroteknik och elektronik