Electrical and thermal conductivities of thermally conductive adhesives composed of a multi-functional epoxy resin containing Ag-plated Cu fillers
Paper i proceeding, 2011
Författare
M. Inoue
H. Muta
S. Yamanaka
Johan Liu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Proceedings of the International Conference on Electronics Packaging (ICEP), Japan, Nara 2011 April 13-15
941 - 946
Styrkeområden
Nanovetenskap och nanoteknik
Materialvetenskap
Ämneskategorier
Materialteknik
Elektroteknik och elektronik