Electrical and thermal conductivities of thermally conductive adhesives composed of a multi-functional epoxy resin containing Ag-plated Cu fillers
Paper i proceeding, 2011

Författare

M. Inoue

H. Muta

S. Yamanaka

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Proceedings of the International Conference on Electronics Packaging (ICEP), Japan, Nara 2011 April 13-15

941 - 946

Styrkeområden

Nanovetenskap och nanoteknik

Materialvetenskap

Ämneskategorier

Materialteknik

Elektroteknik och elektronik